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产品名称
SMD零件计数器(LT-960型)
SMD零件计数器(测漏型)
全自动锡膏搅拌机(LT-200型)
真空脱泡搅拌机 (LT-500型)
全自动微电脑切管机(LT-100型)
气动分度盘/旋转盘/分度头
全自动锡膏回温机(LT-004型)
SMD零件封装机(LT-961型)
全自动散装电容剪脚机(LT-603型)
散带合并电阻成型机(LT-806U/F型)
功率晶体成型机(LT-951型)
走刀式分板机(LT-301型)
带式电阻成型机(LT-808U/F型打K脚)
散带合并电阻成型机—U/F打K脚 (LT-809型)
手持式自动锁螺丝机(LT-910型)
全自动钢网清洗机(LT-800型)
全自动切片机(LT-400型)
V-CUT分板机(LT-300型)
全自动吸嘴清洗机(LT-30型)
全自动锁螺丝机
电阻成型机—M及C型(LT-807型)
电阻成型机散带合并—U/K型(LT-811型)
全自动IC整形机(LT-501型)
散装电容成型机(LT-604型)
SMT炉温测试仪(KIC)
锡膏测厚仪
自动焊锡机器人
BGA返修台
全自动电脑剥线机(LT-728型)
PCB双模分板机(LT-350型)
钢网张力计TETKO
全自动PCB板剪脚机
 
产品详细  
BGA返修台

特征:
适合无铅焊接和大型PCB板返修的专用设备。适用于返修过程中顶部、底部元件及PCB板热风局部加热,底部红外预热区域加热可分别控制,有效防止维修中PCB板翘曲,当返修BGA、CSP及其它陈列元件需要无铅焊接时,此高效加热系统尤为重要。
设备由微机控制;加热、对位精度及内建的自动温度曲线生成全自动创建加热曲线。元件的获取只需简单的点击鼠标即可置于喷口之内。其对位完全由CCD摄像系统棱镜图象获取,图象由高分辨率视频捕捉卡输入微机,通过视频显示器观察,大型元件观察与贴装视频图象还可分割。
全自动贴装压力设置,克服涂覆层的表面张力,以达到向下精确放置元件的目的,同时避免损坏到薄型、易损元件。自动真空提取元器件功能。
X、Y轴移动支架可支持500×600㎜大板,也可方便调节到小至手机板、记忆卡等。温度曲线通过五个独立能力的区域控制三个加热器,创建、修改、更新曲线赋予了弹性,软件程序和曲线信息存取方便。这些功能的组合使得它成为当今市场最方便、最有效且极具价格优势的BGA/SMD返修工作站。 

技术参数

 

最大PCB板尺寸

500×600mm

最大元器件尺寸

50×50mm

贴装精度

±0.025mm

顶部加热

700W热风

底部加热

700W热风

底部区域加热

4×400W

控制单元

基于电脑Windows MEWindows XP

770W)×755D)×670Hmm

78Kg

空气

60公升/分钟110Kgfcm2 (0.11.0Mpa)

220230V AC 50/60Hz3KW


 

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